네패스신소재 NEPES AMC

(주)네패스 신소재는 전자정보소재 전문 기업으로 2000년 7월 부설 연구소를 설립하였으며, Epoxy Molding Compound, Clear Molding Compound 등 반도체 업체의 요구에 부응하는 모든 봉지재를 연구개발하여 생산 판매하고 있습니다.

2009년에는 COF용 Underfill Resin을 개발하여 국내외 고객으로부터 품질의 우수성을 인정받고 있으며, 2010년에는 LED의 Reflector용 소재에 적용되는 고내열성 W-EMC를 고객과 공동 개발하여 소재산업을 적극 리드하고 있습니다.

국내외 고객을 만족시킬 수 있는 많은 기술 축적과 경험을 바탕으로 Adhesive, PSR, Silicone, Lens 등 다양한 분야의 전자재료 소재를 개발 완료하였고, 급변하는 고객의 요구를 충분히 만족 시키고자 지속적인 연구 개발과 기술향상에
박차를 가하고 있습니다.



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